成都半沽换科技有限公司

成都半沽换科技有限公司是一家集研发、生产、销售为一体的高新技术企业。公司专注于半导体封装材料和设备的研发与应用，为芯片制造行业提供先进的材料和技术解决方案。

公司概况

• 成立时间：2020年
• 总部地址：成都市高新区
• 注册资本：1000万元人民币
• 员工人数：100余人

核心业务

• 半导体封装材料：研发和生产用于芯片封装的材料，包括导电胶、封装树脂、焊锡膏等。
• 半导体封装设备：研发和生产用于芯片封装的设备，包括贴片机、固化炉、测试仪等。
• 芯片封装技术服务：提供芯片封装工艺技术咨询、培训和支持服务。

技术优势

• 拥有自主研发的核心材料配方和设备制造工艺。
• 建立了完善的质量管理体系和研发体系。
• 与国内外领先的芯片制造企业和研究机构建立了紧密的合作关系。

产品优势

• 半导体封装材料性能优异，满足高可靠性、高导电性、高稳定性要求。
• 半导体封装设备自动化程度高，效率高、精度高。
• 产品种类齐全，可满足不同芯片封装需求。

市场前景

随着半导体产业的快速发展，半导体封装材料和设备市场需求不断增长。成都半沽换科技有限公司凭借其技术和产品优势，已在半导体封装行业中占据了一定的市场份额，并有望在未来取得更广阔的发展空间。

发展目标

• 成为国内领先的半导体封装材料和设备供应商。
• 打造国际一流的半导体封装技术服务平台。
• 为半导体产业发展做出贡献。

联系方式

地址：成都市高新区天府大道中段18号

电话：028-86698888

邮箱：info@banguan.com